365电游官网-官网

中文版 中文版    |    English English
联系方式

邮箱lyh@greative.com.cn

QQ2485991476

地址江苏省苏州高新区邓尉路9号润捷广场1幢1701-1702室

客服热线

0512-68257990
您所在的位置:365电游官网 - 应用方案

underfill 芯片底部填充胶

发布时间:2018-03-21 15:44:33

使用目的:

用于手持设备(手机、运动相机、智能手表、平板电脑、无人机等)里面电路板芯片保护

防止产品因跌落产生的机械应力致使芯片焊点损伤

防止产品(硅片、焊球、PCB基板)因CTE热膨胀系数不匹配引起应力差,导致焊点损伤

从而增加产品可靠性



产品特点:

低粘度,流动性好

与各种锡膏高度兼容性

符合ROHS要求

可返修


产品规格:

型号

颜色

粘度

固化条件

硬度

应用

Colltech EW6062

BLACK

500

15min/100C

D82

BGA、CSP等芯片底部填充


返修建议:

1、使用BGA返修台将芯片加温到240c以上

2、先用镊子去除芯片四周外露的胶水,再把芯片从PCB上取下

3、使用铬铁去除残胶,加吸锡带去除PCB焊盘残锡

4、使用防静电毛刷+酒精清洁焊盘,再用无纺布擦拭干净



Baidu
sogou